SRG091x y SRG093x: más integración, menos complejidad, menor tiempo de comercialización

Al integrar CPU, memoria LPDDR4X (hasta 2 GB) y eMMC (hasta 256 GB) en un único módulo compacto (46 × 41,5 × 3 mm, formato LGA + LCC), los diseñadores pueden
- Reducción del número de componentes externos
- Simplificar el diseño de la placa
- Reducir los riesgos de diseño
- Optimización de la lista de materiales y los costes globales

Una temperatura de funcionamiento de -40 °C / +85 °C garantiza la fiabilidad incluso en entornos de funcionamiento críticos.

La compatibilidad con Linux, FreeRTOS y Zephyr permite elegir el entorno de desarrollo más adecuado para la aplicación, facilitando la migración desde proyectos existentes o la creación de nuevas plataformas escalables.
La disponibilidad de versiones mononúcleo y doble núcleo permite seleccionar el nivel de rendimiento adecuado, equilibrando la potencia de cálculo y el consumo de energía.

El gran número de interfaces integradas reduce aún más los componentes externos y el tiempo de desarrollo:
- Ethernet 1 Gbps, RGMII
- USB, SDIO 3.0
- SPI, UART, I²C
- CAN-FD
- ADC de hasta 16 bits
- Hasta 94 GPIO
- Interfaces para LCM, cámara y audio

También hay disponible un módulo Wi-Fi 6 de doble banda opcional con Bluetooth® LE 5.4, que permite una conectividad inalámbrica de alto rendimiento sin necesidad de rediseñar el hardware.

Con su tamaño compacto, modos de bajo consumo y alta integración, los módulos SRG091x y SRG093x son una solución óptima para
- Sistemas de control óptico y escáneres inteligentes
- Dispositivos inteligentes de automatización de viviendas y edificios
- Control de acceso y seguridad
- Instrumentación para la gestión de la energía
- Estaciones de recarga de vehículos eléctricos
- Sistemas industriales con múltiples interfaces

Disponibilidad de kits de evaluación dedicada permite a los equipos de I+D iniciar rápidamente las actividades de pruebas y creación de prototipos, lo que reduce el riesgo de diseño y acelera el plazo de comercialización.