SRG091x e SRG093x: più integrazione, meno complessità, time-to-market ridotto

Grazie all’integrazione di CPU, memoria LPDDR4X (fino a 2 GB) ed eMMC (fino a 256 GB) in un unico modulo compatto (46 × 41,5 × 3 mm, formato LGA + LCC), i progettisti possono:
• Ridurre il numero di componenti esterni
• Semplificare il layout della scheda
• Diminuire i rischi di progettazione
• Ottimizzare BOM e costi complessivi

La temperatura operativa di -40 °C / +85 °C garantisce affidabilità anche in ambienti operativi critici.

Il supporto a Linux, FreeRTOS e Zephyr consente di scegliere l’ambiente di sviluppo più adatto all’applicazione, facilitando la migrazione da progetti esistenti o la realizzazione di nuove piattaforme scalabili.
La disponibilità di versioni single-core e dual-core permette di selezionare il livello di performance adeguato, bilanciando potenza di calcolo e consumi energetici.

L’elevato numero di interfacce integrate consente di ridurre ulteriormente componenti esterni e tempi di sviluppo:
• Ethernet 1 Gbps, RGMII
• USB, SDIO 3.0
• SPI, UART, I²C
• CAN-FD
• ADC fino a 16 bit
• Fino a 94 GPIO
• Interfacce per LCM, Camera e Audio

È inoltre disponibile un modulo opzionale Wi-Fi 6 dual band con Bluetooth® LE 5.4, che permette di integrare connettività wireless ad alte prestazioni senza redesign hardware.

Grazie alle dimensioni compatte, alle modalità a basso consumo e all’elevata integrazione, i moduli SRG091x e SRG093x rappresentano una soluzione ottimale per:
• Sistemi di controllo ottico e scanner intelligenti
• Dispositivi smart home e building automation
• Controllo accessi e sicurezza
• Strumentazione per energy management
• Stazioni di ricarica EV
• Sistemi industriali con interfacce multiple

La disponibilità di evaluation kit dedicati consente ai team R&D di iniziare rapidamente le attività di testing e prototipazione, riducendo il rischio progettuale e accelerando il time-to-market.