14/04/26
14/04/26
Lo sviluppo di sistemi embedded industriali richiede sempre più integrazione hardware, flessibilità software e tempi di progettazione ridotti. I nuovi moduli embedded SRG091x e SRG093x di Quectel offrono una piattaforma altamente integrata progettata per semplificare la realizzazione di dispositivi IoT industriali, sistemi di controllo e applicazioni edge intelligenti.
Basati su microcontrollori NXP, questi moduli combinano CPU, memoria e connettività in un unico formato compatto, consentendo ai progettisti di ridurre la complessità hardware e accelerare il time-to-market di nuovi prodotti embedded.
Uno dei principali vantaggi dei moduli SRG091x (single-core) e SRG093x (dual-core) è l’elevato livello di integrazione. CPU, LPDDR4X fino a 2 GB e memoria eMMC fino a 256 GB sono integrate direttamente all’interno del modulo.
Il dispositivo è disponibile in un formato compatto 46 × 41,5 × 3 mm con package LGA + LCC, ideale per sistemi embedded industriali con vincoli di spazio.
Questa architettura permette ai progettisti di:
La temperatura operativa estesa da -40 °C a +85 °C garantisce inoltre affidabilità anche in ambienti industriali e applicazioni critiche.
Dal punto di vista software, i moduli supportano diversi sistemi operativi embedded, tra cui Linux, FreeRTOS e Zephyr.
Questo consente agli sviluppatori di scegliere l’ambiente più adatto alla propria architettura applicativa e facilita sia la migrazione di progetti esistenti sia la realizzazione di nuove piattaforme embedded scalabili.
La disponibilità di versioni single-core e dual-core permette inoltre di adattare le prestazioni del sistema alle esigenze dell’applicazione, bilanciando potenza di calcolo, consumi energetici e costi hardware.
I moduli SRG091x e SRG093x integrano numerose interfacce di comunicazione e controllo, riducendo ulteriormente la necessità di componenti esterni.
Tra le principali interfacce disponibili:
Per applicazioni che richiedono connettività wireless ad alte prestazioni, è disponibile anche un modulo opzionale Wi-Fi 6 dual band con Bluetooth® LE 5.4, che consente di integrare comunicazioni wireless senza modificare il design hardware del sistema.
Grazie all’elevato livello di integrazione, alle dimensioni compatte e alle modalità a basso consumo, i moduli SRG091x e SRG093x risultano adatti a numerose applicazioni embedded.
Tra i principali campi di utilizzo:
Sono inoltre disponibili evaluation kit dedicati che permettono ai team di ricerca e sviluppo di avviare rapidamente le attività di testing, sviluppo firmware e prototipazione, riducendo il rischio progettuale e accelerando il processo di sviluppo del prodotto.
I moduli SRG091x e SRG093x sono disponibili tramite la rete di distribuzione Darton.
Per maggiori informazioni o per valutare la soluzione più adatta al tuo progetto, contatta il tuo consulente di zona oppure visita la nostra pagina contatti per ricevere supporto tecnico.
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